АктуальноеНовости

SKC приобретает долю в американском стартапе по упаковке чипов Chipletz.

SKC Co., южнокорейский производитель деталей вторичных аккумуляторов и современных материалов, заявил в понедельник, что приобретает долю в американском стартапе по производству полупроводниковых корпусов, поскольку это ускоряет процесс постобработки чипов.

Инвестиции в Chipletz, базирующуюся в Остине компанию, занимающуюся производством без фабрик, дадут SKC примерно 12 процентов акций американской фирмы за счет финансирования серии B, говорится в сообщении сеульской компании.

SKC не раскрыла сумму инвестиций, сославшись на условия соглашения.

Chipletz разрабатывает упаковку полупроводниковых подложек для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Оно начиналось как собственное предприятие AMD, американской многонациональной полупроводниковой компании, а затем было выделено из нее в 2021 году.

SKC, химическое подразделение южнокорейской группы SK, ориентируется на сектор компонентов, уделяя особое внимание материалам для аккумуляторных батарей и полупроводникам.

У SKC есть Absolics Inc., ее дочерняя компания по упаковке микросхем в Джорджии, США, которая производит полупроводниковые подложки на основе стекла, стремясь стать первой компанией, производящей в больших масштабах эту уникальную форму полупроводниковой упаковки.

Источник: http://www.koreaherald.com/view.php?ud=20230911000265